Huawei sedang menyiapkan jalur baru untuk mengejar chip kelas atas tanpa harus bergantung penuh pada teknologi yang selama ini mendominasi industri. Lewat pendekatan bernama LogicFolding, perusahaan itu menargetkan capaian setara 1,4 nm untuk lini Kirin pada 2031, yang disejajarkan dengan 14A milik TSMC.
Langkah ini menjadi sorotan karena Huawei bergerak di tengah tekanan sanksi Amerika Serikat yang sudah berlangsung sejak 2019. Pembatasan akses terhadap chip semikonduktor, perangkat lunak, dan teknologi buatan AS membuat ruang gerak perusahaan menyempit, tetapi Huawei justru mendorong arah pengembangan yang lebih mandiri.
Geser Fokus dari Ukuran ke Waktu
Di simposium IEEE ISCAS 2026 di Shanghai, He Tingbo selaku Presiden Unit Bisnis Semikonduktor Huawei menjelaskan arah baru tersebut. Huawei menyebut pendekatan ini sebagai pergeseran dari penskalaan geometris ke penskalaan waktu sebagai prinsip panduan bagi sistem semikonduktor dan elektronik.
Dalam industri chip, ukuran nanometer biasanya menjadi penanda generasi proses manufaktur. Semakin kecil angkanya, seperti dari 5 nm ke 3 nm atau 2 nm, biasanya performa, efisiensi, dan penghematan daya ikut meningkat.
Huawei mencoba membaca jalur itu dari sudut berbeda. Perusahaan tidak lagi hanya bertumpu pada penyusutan fisik, melainkan pada cara baru untuk memampatkan penundaan sinyal dan menjaga kepadatan transistor melalui arsitektur LogicFolding.
Tidak Hanya Sekadar Konsep
He Tingbo menyebut pendekatan penskalaan waktu tersebut sudah diuji pada lebih dari 381 chip selama enam tahun terakhir. Pengujiannya mencakup perangkat di berbagai sektor, mulai dari smartphone hingga kecerdasan buatan atau AI.
Pernyataan itu menunjukkan bahwa Huawei tidak menempatkan LogicFolding sebagai ide teoretis semata. Teknologi ini diposisikan sebagai fondasi jangka panjang di peta jalan semikonduktor perusahaan, bukan hanya respons cepat terhadap keterbatasan pasokan.
Huawei juga sudah menyiapkan langkah komersial awal. Chip Kirin pertama yang memakai arsitektur LogicFolding dijadwalkan hadir pada musim gugur 2026 dan akan dipasang pada perangkat flagship terbaru Huawei.
Ambisi Menuju 1,4 Nm
Target jangka panjang Huawei tetap ambisius. Perusahaan membidik kepadatan transistor yang setara dengan proses 14A atau 1,4 nm milik TSMC pada 2031.
Arah itu memperlihatkan bahwa Huawei tidak hanya ingin pulih dari tekanan yang ada. Perusahaan juga ingin kembali masuk ke level teknologi paling maju dan menantang dominasi pemain global di pasar chip canggih.
Huawei Central menyebut chipset berbasis LogicFolding diklaim akan membawa lonjakan performa yang signifikan. Klaim itu menguatkan kesan bahwa perusahaan sedang menata ulang strategi agar tetap kompetitif meski berada dalam ekosistem teknologi yang dibatasi.
Dorongan Menuju Kemandirian Produksi
Di balik sisi desain chip, hambatan Huawei juga ada pada manufaktur dan akses peralatan. Karena itu, perusahaan dikabarkan bekerja sama dengan SiCarrier, perusahaan asal China yang berfokus pada pengembangan peralatan EUV domestik.
Kolaborasi tersebut dipandang penting karena kebutuhan Huawei bukan hanya chip yang lebih maju, tetapi juga rantai produksi yang lebih mandiri. Pendanaan besar disebut ikut diarahkan untuk membangun ekosistem semikonduktor yang tidak terlalu bergantung pada teknologi luar.
Arah ini membuat pengembangan Kirin terasa lebih luas dari sekadar proyek produk. Di dalamnya ada dorongan yang lebih besar untuk memperkuat kemandirian semikonduktor China di tengah persaingan teknologi global yang makin ketat.
Source: www.suara.com
